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KB de FR4 de prototype de carte PCB de fabrication de carbone d'encre de HAL de finissage sans plomb de surface

KB de FR4 de prototype de carte PCB de fabrication de carbone d'encre de HAL de finissage sans plomb de surface

KB de FR4 de prototype de carte PCB de fabrication de carbone d'encre de HAL de finissage sans plomb de surface
KB FR4 Prototype PCB Fabrication Carbon Ink Lead Free HAL Surface Finishing
KB de FR4 de prototype de carte PCB de fabrication de carbone d'encre de HAL de finissage sans plomb de surface
Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: ACCPCB
Certification: ISO,SGS,TS16949
Numéro de modèle: S1021
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: PCs 1
Prix: Negotiable
Détails d'emballage: emballage de vide
Délai de livraison: 3-5days
Conditions de paiement: T/T, Western Union, Paypal
Capacité d'approvisionnement: mois 50000SQ.M/Per
Contact
Description de produit détaillée
Matériel: KB FR4 Compte: Quatre couches
Finition extérieure: Carbon+HAL SANS PLOMB Utilisation: Électronique grand public
Masque de soudure: Vert Épaisseur de cuivre: 1oz toute la couche
Interlignage minimal: 0.15mm Nom de produit: panneau de la carte PCB 94v0
Couleur de Silkscreen: Blanc ou sur votre demande. Type: Personnalisable
Surligner:

carte PCB rapide de tour

,

carte de prototype

KB de FR4 de prototype de fabrication de carte PCB avec l'encre de carbone + finissage sans plomb de surface de HAL

 

Description de production :

ce panneau est la carte PCB 4layer qu'il est employé sur l'électronique grand public. Le prototype de carte PCB, volum de samll, moyen et de large volume sont acceptés. aucune demande de MOQ de nouveaux conseils.

Écoulement Chart.pdf de carte PCB

 

Caractéristiques principales/usages spéciaux des panneaux de carbone :

Nombre de couches : 6 couches
Matière première :

KB FR4

Épaisseur de cuivre : Cu de 1,0 onces dans toute la couche
Épaisseur : 2,0 millimètres
Taille :

150,6 x 100,5 millimètres

Trous d'In de tonnelier :

minute 20um

Finissage extérieur :

Encre de carbone + HAL sans plomb

Masque de soudure :

Masque de soldr de LPI. masque peelable

Masque de soudure :

Vert

Épaisseur de cuivre en trous : 0.02mm-0.035mm
ligne largeur/espace de mn : 0.10mm/0.10mm
fenêtre de masque de min.solder : 0.05mm
profil d'ensemble : poinçon, conduisant,
tolérance d'ensemble : +/-0.10mm
torsion et arc : pas plus de 0,75%
Certificat : UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS
Allongement : 10:1 (maximum)
witdth annulaire minimal d'anneau : 0.05mm

 

Avantages :
Responsabilité du fait des produits stricte, prenant la norme IPC-A-160
• Traitement préparatoire d'ingénierie avant production
• Production à régulation de processus (5Ms)
• 100% E-essai, inspection visuelle de 100%, y compris IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspection de 100% AOI, y compris le rayon X, le microscope 3D et les TCI
• Essai à haute tension, essai de contrôle d'impédance
• Section micro, capacité de soudure, test de tension thermique, essai à chocs
• Production interne de carte PCB
• Aucun quantité et aperçu gratuit d'ordre minimum
• Foyer sur le bas à la production de masse moyenne
• La livraison rapide et de période active

 

 

KB de FR4 de prototype de carte PCB de fabrication de carbone d'encre de HAL de finissage sans plomb de surface 0

FAQ :

1. Quels genres de boîte ACCPCB de conseils le processus ?

   FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, Rogers, Arlon,     Panneaux de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.


2. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?

   Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.

 

3. Comment faire ACCPCB assurent la qualité ?

   Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.

1,1 le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
1,2 utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
1,3 équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde volante, e-essai, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé).
équipe de garantie de la qualité 1.4.Dedicated avec le processus d'étude de cas d'échec


4. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?

   Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.


 

 

 

 

         

Coordonnées
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Personne à contacter: sales

Téléphone: +8615889494185

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