Masque de soudure de vert de panneau de carte PCB de prototype du tube ITEQ FR4 0.5OZ de lumière de LED
Description de production :
carte PCB adaptée aux besoins du client et utilisé pour le tube léger. nous pouvons accepter le prototype de carte PCB, volum de samll, moyen et de large volume. aucune demande de MOQ de nouvel ordre. pour l'ordre de répétition, rencontrez juste 3sq.m.
Caractéristiques principales de carte PCB :
| Types de production : |
Carte PCB rigide |
|
Couche :
|
2 couches |
| Matière première : |
iteq FR4 |
| Épaisseur de cuivre : |
0,5 onces |
| Épaisseur de conseil : |
0,4 millimètres |
| Taille de Min. Finish Hole : |
8 mil (0.10mm) |
| Ligne largeur minimale : |
4 mil |
| Interlignage minimal : |
4 mil |
| Finissage extérieur : |
or plaqué |
| Tolérance de trou de perçage : |
+/--3 mil (0.075mm) |
| Tolérance de Min Outline : |
+/--4 mil (0.10mm) |
| Taille fonctionnante de panneau : |
maximum : 1200mmX600mm (47" X24 ") |
| Profil d'ensemble : |
Poinçon, conduisant, cheminement de commande numérique par ordinateur + V-coupe |
| Masque de soudure : |
Masque de soudure de LPI, masque de Peelable |
| Couleur de masque de soudure : |
Vert bleu, noir, jaune, mat |
| Certificat : |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Couleur de Silkscreen : |
Blanc |
| Torsion et arc : |
pas plus de 0.75 % |
Écoulement Chart.pdf de carte PCB
Capacité technique rigide de carte PCB :
| Articles |
Capacité technique |
| Couches |
1-28 couches |
Ligne largeur minimale/espace |
4mil |
|
Taille de Max.board (single&doule
a dégrossi)
|
600*1200mm |
Largeur d'anneau de Min.annular : vias |
3mil |
| Finition extérieure |
HAL sans plomb, éclair d'or
Argent d'immersion, or d'immersion, Sn d'immersion,
or dur, OSP, ect
|
Épaisseur de Min.board (multicouche) |
4layers : 0.4mm ; 6layers : 0.6mm ;
8layers : 1.0mm ;
10layers : 1.20mm
|
| Matériaux de conseil |
FR-4 ; haut Tg ; haut CTI ; halogène libre ; à haute fréquence (Rogers, taconique,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 heures) ; cuivre lourd,
Stratifié à base métallique de clade
|
Électrodéposition de l'épaisseur (technique :
Immersion Ni/Au)
|
Électrodéposition du type : Ni d'IMM, mn/épaisseur maximum : 100/150U » plaquant le type : Au d'IMM, mn/épaisseur maximum : 2/4U » |
| Contrôle d'impédance |
± 10% |
Distancez entre
ligne pour embarquer le bord
|
Contour : 0.2mm
V-CUT : 0.4mm
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Épaisseur de cuivre basse (intérieure
et couche externe)
|
Épaisseur minimale : 0,5 onces Max.thickness : 6OZ |
Taille de Min.hole (épaisseur ≥2mm de conseil) |
Aspect ratio≤16 |
| Épaisseur de cuivre de finition |
Couches externes : Min.thickness 1 once, Max.thickness 10 onces
Couches intérieures :
Min.thickness : 0.5OZ,
Max.thickness : 6 ONCES
|
Épaisseur de Max.board (le single&doule a dégrossi) |
3.20mm |
Application de produits :
1, moniteur de sécurité : Téléphone de Moible, PDA, GPS, moniteur etc. de caramer ;
2, communication de télécom : carte sans fil de LAN, routeur de XDSL, serveurs, circuit optique, unité de disque dur etc. ;
3, électronique grand public : TV, DVD, Digital Caramer, conditoner d'air, réfrigérateur, boîtier décodeur etc. ;
4, véhicule Electronices : Voiture etc. ;
5, contrôles industriels : Dispositif médical, équipement d'UPS, dispositif de contrôle etc. ;
6, militaire et la défense : Armes militaires etc. ;
Délai d'exécution :
| Délai d'exécution |
2 /L |
4 /L |
6/ L |
8/ L |
| Ordre d'échantillon |
3-5days |
6-8days |
10-12days |
12-14days |
| Production en série |
7-9days |
8-10days |
12-15days |
15-18days |
FAQ :
1. Quels genres de boîte ACCPCB de conseils le processus ?
FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.
2. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?
Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.
3. Combien de types de finition extérieure ACCPCB peuvent faire ?
ACCPCB a la pleine série de finition extérieure, comme : L'ENIG, OSP, IF-HASL, placage à l'or (doux/dur), argent d'immersion, étain, électrodéposition argentée, étamage d'immersion, encre de carbone et etc…. OSP, l'ENIG, OSP + ENIG utilisé généralement sur le HDI, nous recommandons habituellement que vous employez un client ou un OSP OSP + ENIG si taille de PROTECTION de BGA moins de 0,3 millimètres.
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