Aperçu ProduitsConseil de Pcb prototype

norme du masque IPC-A-160 de soudure de noir de panneau de carte PCB de prototype d'épaisseur de 1.2mm

norme du masque IPC-A-160 de soudure de noir de panneau de carte PCB de prototype d'épaisseur de 1.2mm

norme du masque IPC-A-160 de soudure de noir de panneau de carte PCB de prototype d'épaisseur de 1.2mm
1.2mm Thickness Prototype PCB Board Black Solder Mask IPC-A-160 Standard
norme du masque IPC-A-160 de soudure de noir de panneau de carte PCB de prototype d'épaisseur de 1.2mm
Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: ACCPCB
Certification: ISO,SGS,TS16949
Numéro de modèle: S1020
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1 pcs
Prix: Negotiable
Détails d'emballage: emballage sous vide
Délai de livraison: 3-5days
Conditions de paiement: T/T, Western Union, Paypal
Capacité d'approvisionnement: MOIS 50000SQ.M/PER
Contact
Description de produit détaillée
Matériel: KB FR4 Épaisseur de finition: 1.20mm
Finition extérieure: L'ENIG Utilisation: boîtier décodeur
Masque de soudure: Vert Épaisseur de cuivre: 1oz toute la couche
Service: Adaptez aux besoins du client Min. Hole Size: 0.1mm
Ligne largeur minimale: 4mil Interlignage minimal: 0.1mm4mil)
Surligner:

tour rapide pcb

,

prototype de carte de circuit imprimé

norme du masque IPC-A-160 de soudure de noir de panneau de carte PCB de prototype d'épaisseur de 1.2mm

 

Description de production :

ce panneau est 2 couches qu'il est employé sur le boîtier décodeur. nous pouvons accepter le prototype de carte PCB, volum de samll, moyen et de large volume. aucune demande de MOQ de nouvel order.all de notre carte PCB ne sont certification rencontrée d'UL, de SOLIDES TOTAUX 16949, de ROHS, d'OIN etc.

 

Caractéristiques principales/usages spéciaux :

Nombre de couches : Les doubles côtés posent
Matière première : KB FR4
Épaisseur de cuivre :

1 / épaisseur d'en cuivre de 1 once

Épaisseur :

2,0 millimètres

Taille :

100 x 90 millimètres

Trous d'In de tonnelier : minute 20um
Finissage extérieur :

L'ENIG

Masque de soudure :

LPI

Masque de soudure :

Rouge

Légendes : Noir
Tolérance de trou de perçage : +/--3 mil (0.075mm)
Tolérance de Min Outline : +/--4 mil (0.10mm)
Profil d'ensemble : Poinçon, conduisant, cheminement de commande numérique par ordinateur + V-coupe
Certificat : UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS
Torsion et arc : pas plus de 0,75%

 

Écoulement Chart.pdf de carte PCB

 

Capacité technique rigide de carte PCB :

Articles Capacité technique
Couches 1-28 couches Ligne largeur minimale/espace 4mil

Taille de Max.board (single&doule

a dégrossi)

600*1200mm Largeur d'anneau de Min.annular : vias 3mil
Finition extérieure

HAL sans plomb, éclair d'or

Argent d'immersion, or d'immersion, Sn d'immersion,

or dur, OSP, ect

Épaisseur de Min.board (multicouche) 4layers : 0.4mm ;
6layers : 0.6mm ;
8layers : 1.0mm ;
10layers : 1.20mm
Matériaux de conseil

FR-4 ; haut Tg ; haut CTI ; halogène libre ; à haute fréquence (Rogers, taconique,

PTFE, nelcon,

ISOLA, polyclad 370 heures) ; cuivre lourd,

Stratifié à base métallique de clade

Électrodéposition de l'épaisseur (technique :

Immersion Ni/Au)

Électrodéposition du type : Ni d'IMM, mn/épaisseur maximum : 100/150U » plaquant le type : Au d'IMM, mn/épaisseur maximum : 2/4U »
Contrôle d'impédance ± 10%

Distancez entre

ligne pour embarquer le bord

Contour : 0.2mm

V-CUT : 0.4mm

Épaisseur de cuivre basse (intérieure

et couche externe)

Épaisseur minimale : 0,5 onces Max.thickness : 6OZ Taille de Min.hole (épaisseur ≥2mm de conseil) Aspect ratio≤16
Épaisseur de cuivre de finition Couches externes :
Min.thickness 1 once,
Max.thickness 10 onces
Couches intérieures :
Min.thickness : 0.5OZ,
Max.thickness : 6 ONCES
Épaisseur de Max.board (le single&doule a dégrossi) 3.20mm

 

Avantages :
• Responsabilité du fait des produits stricte, prenant la norme IPC-A-160
• Traitement préparatoire d'ingénierie avant production
• Production à régulation de processus (5Ms)
• 100% E-essai, inspection visuelle de 100%, y compris IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspection de 100% AOI, y compris le rayon X, le microscope 3D et les TCI
• Essai à haute tension, essai de contrôle d'impédance
• Section micro, capacité de soudure, test de tension thermique, essai à chocs
• Production interne de carte PCB
• Aucun quantité et aperçu gratuit d'ordre minimum
• Foyer sur le bas à la production de masse moyenne
• La livraison rapide et de période active

 

 

norme du masque IPC-A-160 de soudure de noir de panneau de carte PCB de prototype d'épaisseur de 1.2mm 0

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FAQ :

1. Comment faire ACCPCB assurent la qualité ?

   Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.

1,1 le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
1,2 utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
1,3 équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde volante, e-essai, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé).
équipe de garantie de la qualité 1.4.Dedicated avec le processus d'étude de cas d'échec

2. Quels genres de boîte ACCPCB de conseils le processus ?

   FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.


3. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?

   Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.


4. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?

   Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.


5. Combien de types de finition extérieure ACCPCB peuvent faire ?

   le chef a la pleine série de finition extérieure, comme : L'ENIG, OSP, IF-HASL, placage à l'or (doux/dur), argent d'immersion, étain, électrodéposition argentée, étamage d'immersion, encre de carbone et etc…. OSP, l'ENIG, OSP + ENIG utilisé généralement sur le HDI, nous recommandons habituellement que vous employez un client ou un OSP OSP + ENIG si taille de PROTECTION de BGA moins de 0,3 millimètres.

 

 

 

 

Coordonnées
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Personne à contacter: sales

Téléphone: +8615889494185

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