carte PCB FR4 de TG élevée d'épaisseur de 1.6MM 4 couches de masque noir de soudure avec de l'or d'immersion

La carte PCB FR4 4 de TG élevée d'épaisseur de 1.6MM pose le masque noir de soudure avec de l'or d'immersion

Caractéristiques principales/usages spéciaux :

Garantie de la qualité :

Chaque processus de fabrication a une personne spéciale à examiner pour assurer la qualité, l'AOI et l'E-essai.

Ayez les ingénieurs professionnels pour vérifier la qualité

Tous les produits ont passé le CE, la FCC, le ROHS et d'autres certifications

Application :

Système de contrôle d'Industril
Alimentation d'énergie
Commande de LED, éclairage de LED
Appareil de communication
électronique automobile
L'électronique de sécurité
Contrôle de ménage
Appareils de Digital
Convertisseur de fréquence
Dispositif médical

L'information de expédition :
Port FOB : Hong Kong/Shenzhen                                     Délai d'exécution : 8 - 15 jours
Code de HTS : 8534.00.10                                    Dimensions par carton : 37X27X22mm
Poids par carton : 20 kilogrammes

FQA :

1. Comment faire ACCPCB assurent la qualité ?

   Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.

1,1 le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
1,2 utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
1,3 équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde volante, e-essai, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé).
équipe de garantie de la qualité 1.4.Dedicated avec le processus d'étude de cas d'échec

2. Quels genres de boîte ACCPCB de conseils le processus ?

   FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.

3. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?

   Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.

4. Combien de types de finition extérieure ACCPCB peuvent faire ?

   il chef a la pleine série de finition extérieure, comme : L'ENIG, OSP, IF-HASL, placage à l'or (doux/dur), argent d'immersion, étain, électrodéposition argentée, étamage d'immersion, encre de carbone et etc…. OSP, l'ENIG, OSP + ENIG utilisé généralement sur le HDI, nous recommandons habituellement que vous employez un client ou un OSP OSP + ENIG si taille de PROTECTION de BGA moins de 0,3 millimètres.