Carte PCB de l'épaisseur 10L KB Fr4 Tg150 de l'or 1.0mm d'immersion
épaisseur élevée de la carte PCB 1.0mm de 10L KBFR4 TG avec de l'or d'immersion pour le dispositif d'UPS
Description de production :
ce panneau est 10layer avec l'épaisseur de l'en cuivre 2oz. il est employé sur lève l'équipement. Le prototype de carte PCB, petit volum, moyen et de large volume sont acceptés. aucune demande de MOQ de nouveaux conseils. pour l'ordre de répétition, rencontrez juste 3sq.m.
Caractéristiques principales de carte PCB à haute tension :
| Types de production : |
Carte PCB rigide |
|
Couche :
|
10 couches |
| Matière première : |
KBFR4 |
| Épaisseur de cuivre : |
1 once |
| Épaisseur de conseil : |
1.0mm |
| Taille de Min. Finish Hole : |
8 mil (0.10mm) |
| Ligne largeur minimale : |
4 mil |
| Interlignage minimal : |
4 mil |
| Finissage extérieur : |
L'ENIG, OSP, HASL, or d'immersion, placage à l'or |
| Tolérance de trou de perçage : |
+/--3 mil (0.075mm) |
| Tolérance de Min Outline : |
+/--4 mil (0.10mm) |
| Taille fonctionnante de panneau : |
maximum : 1200mmX600mm (47" X24 ") |
| Profil d'ensemble : |
Poinçon, conduisant, cheminement de commande numérique par ordinateur + V-coupe |
| Masque de soudure : |
Masque de soudure de LPI, masque de Peelable |
| Couleur de masque de soudure : |
Vert bleu, noir, jaune, mat |
| Certificat : |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Couleur de Silkscreen : |
Blanc |
| Torsion et arc : |
pas plus de 0.75 % |
Écoulement Chart.pdf de carte PCB
Application de produits :
Nos produits sont très utilisés dans le mètre, médical, à énergie solaire, mobile, communication, contrôle industriel, l'électronique de puissance, sécurité, consommant, ordinateur, des véhicules à moteur, aérospatial, militaire et ainsi de suite.
Capacité technique rigide de carte PCB :
| Articles |
Capacité technique |
| Couches |
1-28 couches |
Ligne largeur minimale/espace |
4mil |
|
Taille de Max.board (single&doule
a dégrossi)
|
600*1200mm |
Largeur d'anneau de Min.annular : vias |
3mil |
| Finition extérieure |
HAL sans plomb, éclair d'or
Argent d'immersion, or d'immersion, Sn d'immersion,
or dur, OSP, ect
|
Épaisseur de Min.board (multicouche) |
4layers : 0.4mm ; 6layers : 0.6mm ;
8layers : 1.0mm ;
10layers : 1.20mm
|
| Matériaux de conseil |
FR-4 ; haut Tg ; haut CTI ; halogène libre ; à haute fréquence (Rogers, taconique,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 heures) ; cuivre lourd,
Stratifié à base métallique de clade
|
Électrodéposition de l'épaisseur (technique :
Immersion Ni/Au)
|
Électrodéposition du type : Ni d'IMM, mn/épaisseur maximum : 100/150U » plaquant le type : Au d'IMM, mn/épaisseur maximum : 2/4U » |
| Contrôle d'impédance |
± 10% |
Distancez entre
ligne pour embarquer le bord
|
Contour : 0.2mm
V-CUT : 0.4mm
|
|
Épaisseur de cuivre basse (intérieure
et couche externe)
|
Épaisseur minimale : 0,5 onces Max.thickness : 6OZ |
Taille de Min.hole (épaisseur ≥2mm de conseil) |
Aspect ratio≤16 |
| Épaisseur de cuivre de finition |
Couches externes : Min.thickness 1 once, Max.thickness 10 onces
Couches intérieures :
Min.thickness : 0.5OZ,
Max.thickness : 6 ONCES
|
Épaisseur de Max.board (le single&doule a dégrossi) |
3.20mm |
Avantages :
• Responsabilité du fait des produits stricte, prenant la norme IPC-A-160
• Traitement préparatoire d'ingénierie avant production
• Production à régulation de processus (5Ms)
• 100% E-essai, inspection visuelle de 100%, y compris IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspection de 100% AOI, y compris le rayon X, le microscope 3D et les TCI
• Essai à haute tension, essai de contrôle d'impédance
• Section micro, capacité de soudure, test de tension thermique, essai à chocs
• Production interne de carte PCB
• Aucun quantité et aperçu gratuit d'ordre minimum
• Foyer sur le bas à la production de masse moyenne
• La livraison rapide et de période active
Délai d'exécution :
| Délai d'exécution |
2 /L |
4 /L |
6/ L |
8/ L |
| Ordre d'échantillon |
3-5days |
6-8days |
10-12days |
12-14days |
| Production en série |
7-9days |
8-10days |
12-15days |
15-18days |
FAQ :
1. Comment faire ACCPCB assurent la qualité ?
Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.
1,1 le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
1,2 utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
1,3 équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde volante, e-essai, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé).
équipe de garantie de la qualité 1.4.Dedicated avec le processus d'étude de cas d'échec
2. Quels genres de boîte ACCPCB de conseils le processus ?
FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.
3. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?
Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.
4. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?
Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant le → Modèle sec externe de → de film plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.
5. Combien de types de finition extérieure ACCPCB peuvent faire ?
ACCPCB a la pleine série de finition extérieure, comme : L'ENIG, OSP, IF-HASL, placage à l'or (doux/dur), argent d'immersion, étain, électrodéposition argentée, étamage d'immersion, encre de carbone et etc…. OSP, l'ENIG, OSP + ENIG utilisé généralement sur le HDI, nous recommandons habituellement que vous employez un client ou un OSP OSP + ENIG si taille de PROTECTION de BGA moins de 0,3 millimètres.
Votre message doit contenir entre 20 et 3 000 caractères!
