Lieu d'origine: | La Chine |
Nom de marque: | ACCPCB |
Certification: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
Numéro de modèle: | P1135 |
Quantité de commande min: | 1 pcs |
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Prix: | Negotiable |
Détails d'emballage: | Emballage de vide avec du déshydratant |
Délai de livraison: | 15-20days |
Conditions de paiement: | L/C / T/T/Western Union/Paypal |
Capacité d'approvisionnement: | MOIS 25000SQ.M/PER |
Mots clés: | Interconnector à haute densité | Matériel: | FR4 TG150 |
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Couche: | carte PCB 4-layer avec la structure de 1+N+1 HDI | Caractéristique: | HAL sans plomb |
Épaisseur de cuivre: | outlayer 1oz couche/2oz intérieur | Épaisseur de conseil: | 0.2-6.0mm |
Surligner: | le double a dégrossi le conseil plaqué de cuivre,Cartes de HDI |
4 le panneau 1+N+1 de carte PCB de la couche HDI structurent le masque bleu HAL Lead Free de soudure
Caractéristiques principales/usages spéciaux :
Couche : 4 couches
Matière première : FR4 tg150
Épaisseur de cuivre : 2/1/1/2oz,
Épaisseur de conseil : 1.6mm
Min. Hole Size : 4 mil, 0.1mm
Masque de soudure : bleu
Taille de protection de BGA : 0.25mm
Ligne largeur/espace : 5,0/5.0mil
Laser par l'intermédiaire des trous de : L1 à L2,
Application : Application aérospatiale
Capacité de technologie :
Article | Paramètres techniques |
Couches | 1-28 couches |
Couche intérieure Min Trace /Space | 4/4 mil |
Couche Min Trace, l'espace de sortie | 4/4 mil |
Couche intérieure Max Copper | 4 ONCES |
Couche Max Copper de sortie | 4 ONCES |
Couche intérieure Min Copper | 1/3 once |
Couche Min Copper de sortie | 1/3 once |
Taille minimum de trou | 0,15 millimètres |
Épaisseur de Max.board | 6 millimètres |
Épaisseur de Min.board | 0.2mm |
Taille de Max.board | 680*1200 millimètre |
Tolérance de PTH | +/-0.075mm |
Tolérance de NPTH | +/-0.05mm |
Tolérance de fraise | +/-0.15mm |
Tolérance d'épaisseur de conseil | +/--10% |
Minute BGA | 7mil |
Minute SMT | 7*10 mil |
Pont de masque de soudure | 4 mil |
Couleur de masque de soudure | Blanc, noir, bleu, vert, jaune, rouge, etc. |
Couleur de légende | Blanc, noir, jaune, gris, etc. |
Finition extérieure | HAL, OSP, immersion Ni/Au, IMM silver/SN, l'ENIG |
Matériaux de conseil | FR-4 ; haut TG ; HighCTI ; halogène libre ; Carte PCB en aluminium de Bsed, à haute fréquence (Rogers, isola), de cuivre - carte PCB de base |
Contrôle d'impédance | +/--10% |
Arc et torsion | ≤0.5 |
Application de produits :
1, électronique grand public : TV, DVD, Digital Caramer, conditoner d'air, réfrigérateur, boîtier décodeur etc. ;
2, moniteur de sécurité : Téléphone de Moible, PDA, GPS, moniteur etc. de caramer ;
3, communication de télécom : carte sans fil de LAN, routeur de XDSL, serveurs, circuit optique, unité de disque dur etc. ;
4, contrôles industriels : Dispositif médical, équipement d'UPS, dispositif de contrôle etc. ;
5, véhicule Electronices : Voiture etc. ;
6, militaire et la défense : Armes militaires etc. ;
Délai d'exécution :
Types |
(㎡/month maximum) |
Échantillons (jours) |
Production en série (jours) | ||
Nouveau PO | Répétition PO | Urgent | |||
2layer | 50000 sq.m/mois | 2 ou 3 | 10-11 | 8-9 | 4 |
4layer | 5-6 | 11-12 | 9-11 | 5 | |
6layer | 6-7 | 13-14 | 12-14 | 6 | |
8layer | 7-8 | 16-18 | 14-15 | 7 |
Avantages :
• Responsabilité du fait des produits stricte, prenant la norme IPC-A-160
• Traitement préparatoire d'ingénierie avant production
• Production à régulation de processus (5Ms)
• 100% E-essai, inspection visuelle de 100%, y compris IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspection de 100% AOI, y compris le rayon X, le microscope 3D et les TCI
• Essai à haute tension, essai de contrôle d'impédance
• Section micro, capacité de soudure, test de tension thermique, essai à chocs
• Production interne de carte PCB
• Aucun quantité et aperçu gratuit d'ordre minimum
• Foyer sur le bas à la production de masse moyenne
• La livraison rapide et de période active
FAQ :
1. Comment faire ACCPCB assurent la qualité ?
Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.
1,1 le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
1,2 utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
1,3 équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde volante, e-essai, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé).
équipe de garantie de la qualité 1.4.Dedicated avec le processus d'étude de cas d'échec
2. Quels genres de boîte ACCPCB de conseils le processus ?
FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.
3. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?
Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.
5. Combien de types de finition extérieure ACCPCB peuvent faire ?
le chef a la pleine série de finition extérieure, comme : L'ENIG, OSP, IF-HASL, placage à l'or (doux/dur), argent d'immersion, étain, électrodéposition argentée, étamage d'immersion, encre de carbone et etc…. OSP, l'ENIG, OSP + ENIG utilisé généralement sur le HDI, nous recommandons habituellement que vous employez un client ou un OSP OSP + ENIG si taille de PROTECTION de BGA moins de 0,3 millimètres.
6. Quels sont les facteurs principaux qu'affectera le prix de la carte PCB ?
Matériel ;
Finition extérieure ;
Épaisseur de conseil, épaisseur de cuivre ;
Difficulté de technologie ;
Différents critères de qualité ;
Caractéristiques de carte PCB ;
Conditions de paiement ;
Exposition de produit :
Personne à contacter: sales
Téléphone: +8615889494185