14 carte PCB à haute densité d'épaisseur de la couche 1.0mm avec le finissage de surface d'or d'immersion
14 panneau de carte PCB de l'épaisseur HDI de la couche 1.0mm avec le finissage de surface d'or d'immersion
Description de production :
ce panneau est 12 couches avec l'épaisseur de l'en cuivre 21oz. tous ces conseils sont prototype rencontré d'UL, de TS16949, d'ISO9001 etc.PCB, volum de samll, moyen et de large volume sont acceptés. aucune demande de MOQ de nouvel ordre.
Caractéristiques principales/usages spéciaux :
| Couche : |
12 couches |
| Matière première : |
Nanya FR4 |
| Épaisseur de cuivre : |
1oz dans toute la couche |
| Épaisseur de conseil : |
1.0mm |
| Min. Hole Size : |
10 mil |
| Ligne largeur minimale : |
8 mil |
| Interlignage minimal : |
8 /mil |
| Finissage extérieur : |
or d'immersion |
| Couleur de masque de soudure : |
Vert |
| Certificat : |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Couleur de Silkscreen : |
Blanc |
| Profil d'ensemble : |
Cheminement, poinçonnant |
| Torsion et arc : |
0,75% |
| Contrôle d'Immpedance : |
+/- 10% |
| Masque de soudure : |
Masque de soudure de LPI, masque peelable |
Écoulement Chart.pdf de carte PCB
ACCPCB Capability.pdf technique
Application de produits :
1, électronique grand public : TV, DVD, Digital Caramer, conditoner d'air, réfrigérateur, boîtier décodeur etc. ;
2, moniteur de sécurité : Téléphone de Moible, PDA, GPS, moniteur etc. de caramer ;
3, communication de télécom : carte sans fil de LAN, routeur de XDSL, serveurs, circuit optique, unité de disque dur etc. ;
4, contrôles industriels : Dispositif médical, équipement d'UPS, dispositif de contrôle etc. ;
5, véhicule Electronices : Voiture etc. ;
6, militaire et la défense : Armes militaires etc. ;
FQA :
1. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?
Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.
2. Combien de types de finition extérieure ACCPCB peuvent faire ?
Le chef d'O-the a la pleine série de finition extérieure, comme : L'ENIG, OSP, IF-HASL, placage à l'or (doux/dur), argent d'immersion, étain, électrodéposition argentée, étamage d'immersion, encre de carbone et etc…. OSP, l'ENIG, OSP + ENIG utilisé généralement sur le HDI, nous recommandons habituellement que vous employez un client ou un OSP OSP + ENIG si taille de PROTECTION de BGA moins de 0,3 millimètres.
3. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?
Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.
Votre message doit contenir entre 20 et 3 000 caractères!
