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Masque rapide de soudure de vert de panneau de carte PCB de prototype de la carte PCB FR4 pour l'équipement du mobile 5G

Masque rapide de soudure de vert de panneau de carte PCB de prototype de la carte PCB FR4 pour l'équipement du mobile 5G

    • FR4 Rapid PCB Prototype PCB Board Green Solder Mask for 5G mobile equipment
    • FR4 Rapid PCB Prototype PCB Board Green Solder Mask for 5G mobile equipment
  • FR4 Rapid PCB Prototype PCB Board Green Solder Mask for 5G mobile equipment

    Détails sur le produit:

    Lieu d'origine: La Chine
    Nom de marque: ACCPCB
    Certification: ISO,SGS,TS16949
    Numéro de modèle: P1048

    Conditions de paiement et expédition:

    Quantité de commande min: 1 pcs
    Prix: Negotiable
    Détails d'emballage: emballage sous vide
    Délai de livraison: 3-5days
    Conditions de paiement: T/T, Western Union, Paypal
    Capacité d'approvisionnement: MOIS 50000SQ.M/PER
    Contact
    Description de produit détaillée
    Matériel: FR4 Compte: Couche multi
    Finition extérieure: HAL sans plomb Utilisation: Équipement à la maison intelligent
    Masque de soudure: Vert mat Épaisseur de cuivre: 35um standard
    Épaisseur de conseil: 1.6mm-3.2mm Interlignage minimal: 0.1mm4mil)
    Ligne largeur minimale: 4mil Nom de produit: Carte électronique, panneau de la carte PCB 94v0
    Surligner:

    prototype circuit board

    ,

    electronic prototype board

    Masque rapide de soudure de vert de panneau de carte PCB de prototype de la carte PCB FR4 pour l'équipement 5G mobile

     

    Description de production :

     

    ce panneau est une carte PCB de couche de mulity. il est employé pour l'équipement 5G mobile. nous pouvons prototype de carte PCB d'accep, volum de samll, moyen et de large volume. aucune demande de MOQ de nouveaux conseils, pour l'ordre de répétition, ne rencontrent juste 3sq.m.

     

    Caractéristiques principales/usages spéciaux :

     

    Nombre de couches :

    Couche couche/2-12 de Mulity

    Matière première :

    FR4

    Épaisseur de cuivre : Cu de 1 once dans toute la couche
    Épaisseur de conseil : 1,62 millimètres
    Taille :

    200,6 x 196,5 millimètres

    Trous d'In de tonnelier : minute 20um
    Finissage extérieur :

    HAL sans plomb

    Masque de soudure :

    Vert

    Légendes :

    Blanc

    Profil d'ensemble : Cheminement, V-cannelure, poinçon taillant
    Taille fonctionnante de panneau : maximum : 1200mmX600mm (47" X24 ")
    Profil d'ensemble : Poinçon, conduisant, cheminement de commande numérique par ordinateur + V-coupe
    Masque de soudure : Masque de soudure de LPI, masque de Peelable
    Torsion et arc : pas plus de 0.75 %
    Certificat : UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS


     

    Écoulement Chart.pdf de carte PCB

     

     

    Application de produits :

     

    1, communication de télécom
    2, électronique grand public
    3, moniteur de sécurité
    4, véhicule Electronices
    5, Smart Home
    6, contrôles industriels
    7, militaire et la défense

     

    Capacité technique rigide de carte PCB :

     

    Articles Capacité technique
    Couches 1-28 couches Ligne largeur/espace de mn 4mil

    Taille de Max.board (single&doule

    a dégrossi)

    600*1200mm Largeur d'anneau de Min.annular : vias 3mil
    Finition extérieure

    HAL sans plomb, éclair d'or

    Argent d'immersion, or d'immersion, Sn d'immersion,

    or dur, OSP, ect

    Épaisseur de Min.board (multicouche) 4layers : 0.4mm ;
    6layers : 0.6mm ;
    8layers : 1.0mm ;
    10layers : 1.20mm
    Matériaux de conseil

    FR-4 ; haut Tg ; haut CTI ; halogène libre ; à haute fréquence (Rogers, taconique,

    PTFE, nelcon,

    ISOLA, polyclad 370 heures) ; cuivre lourd,

    Stratifié à base métallique de clade

    Électrodéposition de l'épaisseur (technique :

    Immersion Ni/Au)

    Électrodéposition du type : Ni d'IMM, mn/épaisseur maximum : 100/150U » plaquant le type : Au d'IMM, mn/épaisseur maximum : 2/4U »
    Contrôle d'impédance ± 10%

    Distancez entre

    ligne pour embarquer le bord

    Contour : 0.2mm

    V-CUT : 0.4mm

    Épaisseur de cuivre basse (intérieure

    et couche externe)

    Mn d'épaisseur : 0,5 onces Max.thickness : 6OZ Taille de Min.hole (épaisseur ≥2mm de conseil) Aspect ratio≤16
    Épaisseur de cuivre de finition Couches externes :
    Min.thickness 1 once,
    Max.thickness 10 onces
    Couches intérieures :
    Min.thickness : 0.5OZ,
    Max.thickness : 6 ONCES
    Épaisseur de Max.board (le single&doule a dégrossi) 3.20mm

     

     

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    FAQ

     

    1. Comment faire ACCPCB assurent la qualité ?

     

    Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.

    1,1 le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
    1,2 utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
    1,3 équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde volante, e-essai, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé).
    équipe de garantie de la qualité 1.4.Dedicated avec le processus d'étude de cas d'échec

    2. Quels genres de boîte ACCPCB de conseils le processus ?

     

    FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.


    3. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?

     

    Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.


    4. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?

     

    Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.


    5. Combien de types de finition extérieure ACCPCB peuvent faire ?

     

    Le chef d'O-the a la pleine série de finition extérieure, comme : L'ENIG, OSP, IF-HASL, placage à l'or (doux/dur), argent d'immersion, étain, électrodéposition argentée, étamage d'immersion, encre de carbone et etc…. OSP, l'ENIG, OSP + ENIG utilisé généralement sur le HDI, nous recommandons habituellement que vous employez un client ou un OSP OSP + ENIG si taille de PROTECTION de BGA moins de 0,3 millimètres.


    6. Quels sont les facteurs principaux qu'affectera le prix de la carte PCB ?

     

    Matériel ;
    Finition extérieure ;

    Épaisseur de conseil, épaisseur de cuivre ;
    Difficulté de technologie ;
    Différents critères de qualité ;
    Caractéristiques de carte PCB ;
    Conditions de paiement ;

     

    7. Comment t'effectuez-le calcul d'impédance ?

     

    Le système de contrôle d'impédance est fait utilisant quelques bons d'essai, le doux SI6000 et l'équipement de CITS 500s.

     

     

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    Coordonnées
    Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

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