Écoulement Chart.pdf de carte PCB
Capacité technique rigide de carte PCB :
Articles |
Capacité technique |
Couches |
1-28 couches |
Ligne largeur minimale/espace |
4mil |
Taille de Max.board (single&doule
a dégrossi)
|
600*1200mm |
Largeur d'anneau de Min.annular : vias |
3mil |
Finition extérieure |
HAL sans plomb, éclair d'or
Argent d'immersion, or d'immersion, Sn d'immersion,
or dur, OSP, ect
|
Épaisseur de Min.board (multicouche) |
4layers : 0.4mm ; 6layers : 0.6mm ;
8layers : 1.0mm ;
10layers : 1.20mm
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Matériaux de conseil |
FR-4 ; haut Tg ; haut CTI ; halogène libre ; à haute fréquence (Rogers, taconique,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 heures) ; cuivre lourd,
Stratifié à base métallique de clade
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Électrodéposition de l'épaisseur (technique :
Immersion Ni/Au)
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Électrodéposition du type : Ni d'IMM, mn/épaisseur maximum : 100/150U » plaquant le type : Au d'IMM, mn/épaisseur maximum : 2/4U » |
Contrôle d'impédance |
± 10% |
Distancez entre
ligne pour embarquer le bord
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Contour : 0.2mm
V-CUT : 0.4mm
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Épaisseur de cuivre basse (intérieure
et couche externe)
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Épaisseur minimale : 0,5 onces Max.thickness : 6OZ |
Taille de Min.hole (épaisseur ≥2mm de conseil) |
Aspect ratio≤16 |
Épaisseur de cuivre de finition |
Couches externes : Min.thickness 1 once, Max.thickness 10 onces
Couches intérieures :
Min.thickness : 0.5OZ,
Max.thickness : 6 ONCES
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Épaisseur de Max.board (le single&doule a dégrossi) |
3.20mm |
Application de produits :
1, électronique grand public : TV, DVD, Digital Caramer, conditoner d'air, réfrigérateur, boîtier décodeur etc. ;
2, moniteur de sécurité : Téléphone de Moible, PDA, GPS, moniteur etc. de caramer ;
3, communication de télécom : carte sans fil de LAN, routeur de XDSL, serveurs, circuit optique, unité de disque dur etc. ;
4, contrôles industriels : Dispositif médical, équipement d'UPS, dispositif de contrôle etc. ;
5, véhicule Electronices : Voiture etc. ;
6, militaire et la défense : Armes militaires etc. ;
FAQ :
1. Comment faire ACCPCB assurent la qualité ?
Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.
1,1 le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
1,2 utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
1,3 équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde volante, e-essai, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé).
équipe de garantie de la qualité 1.4.Dedicated avec le processus d'étude de cas d'échec
2. Quels genres de boîte ACCPCB de conseils le processus ?
FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.
3. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?
Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.
4. Combien de types de finition extérieure ACCPCB peuvent faire ?
le chef a la pleine série de finition extérieure, comme : L'ENIG, OSP, IF-HASL, placage à l'or (doux/dur), argent d'immersion, étain, électrodéposition argentée, étamage d'immersion, encre de carbone et etc…. OSP, l'ENIG, OSP + ENIG utilisé généralement sur le HDI, nous recommandons habituellement que vous employez un client ou un OSP OSP + ENIG si taille de PROTECTION de BGA moins de 0,3 millimètres.
5. Quels sont les facteurs principaux qu'affectera le prix de la carte PCB ?
Matériel ;
Finition extérieure ;
Épaisseur de conseil, épaisseur de cuivre ;
Difficulté de technologie ;
Différents critères de qualité ;
Caractéristiques de carte PCB ;
Conditions de paiement ;
6. Comment t'effectuez-le calcul d'impédance ?
Le système de contrôle d'impédance est fait utilisant quelques bons d'essai, le doux SI6000 et l'équipement de CITS 500s.