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Carte PCB rigide de communication d'appareil sans fil avec le finissage de surface d'or d'immersion

Carte PCB rigide de communication d'appareil sans fil avec le finissage de surface d'or d'immersion

Carte PCB rigide de communication d'appareil sans fil avec le finissage de surface d'or d'immersion
Wireless Device Rigid Communication PCB With Immersion Gold Surface Finishing
Carte PCB rigide de communication d'appareil sans fil avec le finissage de surface d'or d'immersion
Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: ACCPCB
Certification: ISO, UL, SGS,TS16949
Numéro de modèle: P1038
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1 PCS
Prix: Negotiable
Détails d'emballage: Emballage de vide avec du déshydratant
Délai de livraison: 10-15days
Conditions de paiement: L/C, T/T, Western Union, Paypal
Capacité d'approvisionnement: mois 30000SQ.M/Per
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Description de produit détaillée
Matériel: FR4 Application: appareil sans fil
Épaisseur de tonnelier: couche intérieure de l'outlayer de 2 onces/1 once Épaisseur de conseil: 1.20mm
Finition extérieure: Or d'immersion Caractéristique: Cartes rigides
Surligner:

Carte PCB rigide de communication

,

Carte PCB de communication d'or d'immersion

,

Or d'immersion carte PCB de 6 couches

Carte PCB rigide de communication d'appareil sans fil avec le finissage de surface d'or d'immersion

 

Caractéristiques principales/usages spéciaux :

Couche : 6 couches

Matière première : FR4
 Épaisseur de cuivre :  2/1/1/2oz,
Épaisseur de conseil :  1,20 millimètres
Min. Hole Size : 6 mils/0,15 millimètres
Mn ligne largeur : mil 4/4
 Mn interlignage : mil 4/4
Finissage extérieur : Or d'immersion

Niveau ignifuge : 94v0

Certificat : UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS

 

Capacité technique rigide de carte PCB :

Articles Capacité technique
Couches 1-28 couches Ligne largeur/espace de mn 4mil

Taille de Max.board (single&doule

a dégrossi)

600*1200mm Largeur d'anneau de Min.annular : vias 3mil
Finition extérieure

HAL sans plomb, éclair d'or

Argent d'immersion, or d'immersion, Sn d'immersion,

or dur, OSP, ect

Épaisseur de Min.board (multicouche) 4layers : 0.4mm ;
6layers : 0.6mm ;
8layers : 1.0mm ;
10layers : 1.20mm
Matériaux de conseil

FR-4 ; haut Tg ; haut CTI ; halogène libre ; à haute fréquence (Rogers, taconique,

PTFE, nelcon,

ISOLA, polyclad 370 heures) ; cuivre lourd,

Stratifié à base métallique de clade

Électrodéposition de l'épaisseur (technique :

Immersion Ni/Au)

Électrodéposition du type : Ni d'IMM, mn/épaisseur maximum : 100/150U » plaquant le type : Au d'IMM, mn/épaisseur maximum : 2/4U »
Contrôle d'impédance ± 10%

Distancez entre

ligne pour embarquer le bord

Contour : 0.2mm

V-CUT : 0.4mm

Épaisseur de cuivre basse (intérieure

et couche externe)

Mn d'épaisseur : 0,5 onces Max.thickness : 6OZ Taille de Min.hole (épaisseur ≥2mm de conseil) Aspect ratio≤16
Épaisseur de cuivre de finition Couches externes :
Min.thickness 1 once,
Max.thickness 10 onces
Couches intérieures :
Min.thickness : 0.5OZ,
Max.thickness : 6 ONCES
Épaisseur de Max.board (le single&doule a dégrossi) 3.20mm

 

 

But de qualité :

 

Catégorie Indicateur de performance But de qualité

La livraison

Taux de service à la clientèle 99,9%
Semi produit fini Taux de passage d'inspection de processus 100%
Produit fini Taux de remise de FQA 0,1%
Ferraillé taux de la chute 1L 0,5%
taux de la chute 2L 1%
Taux multi de chute de couche 2%
Clients Taux de plainte de client 0,8%
Taux de retour de client 0,5%
Satisfaction du client 99%

 

 

Garantie de la qualité :

 

 

Chaque processus de fabrication a une personne spéciale à examiner pour assurer la qualité, AOI, E-essai, pilotant l'essai de sonde.
Ayez les ingénieurs professionnels pour vérifier la qualité
Tous les produits ont passé le CE, la FCC, le ROHS et d'autres certifications

 

 

Champ d'application de produit :

Carte PCB rigide de communication d'appareil sans fil avec le finissage de surface d'or d'immersion 0 

 

FAQ :

1. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?

Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.

2. Comment faire ACCPCB assurent la qualité ?

 

Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.

1,1 le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
1,2 utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
1,3 équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde volante, e-essai, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé).
équipe de garantie de la qualité 1.4.Dedicated avec le processus d'étude de cas d'échec

3. Quels genres de boîte ACCPCB de conseils le processus ?

FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.


4. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?

Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.


5. Combien de types de finition extérieure ACCPCB peuvent faire ?

le chef a la pleine série de finition extérieure, comme : L'ENIG, OSP, IF-HASL, placage à l'or (doux/dur), argent d'immersion, étain, électrodéposition argentée, étamage d'immersion, encre de carbone et etc…. OSP, l'ENIG, OSP + ENIG utilisé généralement sur le HDI, nous recommandons habituellement que vous employez un client ou un OSP OSP + ENIG si taille de PROTECTION de BGA moins de 0,3 millimètres.

 

 

Carte PCB rigide de communication d'appareil sans fil avec le finissage de surface d'or d'immersion 1

Coordonnées
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Personne à contacter: sales

Téléphone: +8615889494185

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