Lieu d'origine: | La Chine |
Nom de marque: | ACCPCB |
Certification: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
Numéro de modèle: | P111614 |
Quantité de commande min: | 10pcs |
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Prix: | Negotiable |
Détails d'emballage: | Emballage de vide avec du déshydratant |
Délai de livraison: | 10-12DAYS |
Conditions de paiement: | L/C / T/T/Western Union/Paypal |
Capacité d'approvisionnement: | mois 30,000SQ.M/Per |
Matériel: | KBFR4 tg150 | Épaisseur: | 1.35mm |
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Finition extérieure: | Placage à l'or | Couche: | 6L |
Norme de carte PCB: | IPC-A-610 D | Utilisation: | L'électronique d'OEM |
Épaisseur de cuivre: | 1OZ | Interlignage minimal: | 0.2mm |
Min. Hole Size: | 0.1mm | Nom de produit: | Carte électronique |
Masque de soudure: | Vert. Rouge. Bleu. Blanc. Black.Yellow | Type: | Carte PCB d'OEM, carte PCB adaptée aux besoins du client |
Surligner: | 1.35mm six cartes PCB de couche,1oz six cartes PCB de couche,tg150 six cartes PCB de couche |
L'électronique d'OEM 1.35mm six finissages extérieurs de placage à l'or de carte PCB de couche
Description de production :
ce panneau est 6 couches avec le prototype de l'en cuivre thickness.PCB de 1 once, volum de samll, moyen et de large volume sont acceptés. aucune demande de MOQ de nouvel ordre. tous ces conseils sont l'UL rencontrée, les TS16949, les ISO9001 etc.
Caractéristiques principales/usages spéciaux :
Couche : | 6 couches |
Matière première : | KBFR4 tg150 |
Épaisseur de cuivre : | 1oz dans toute la couche |
Épaisseur de conseil : | 1.35mm |
Min. Hole Size : | 9 mil |
Ligne largeur minimale : | 5 mil |
Interlignage minimal : | 5 /mil |
Finissage extérieur : | placage à l'or |
Couleur de masque de soudure : | Vert |
Certificat : | UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
Couleur de Silkscreen : | Blanc |
Profil d'ensemble : | Cheminement, poinçonnant |
Torsion et arc : | 0,75% |
Contrôle d'Immpedance : | +/- 10% |
Masque de soudure : | Masque de soudure de LPI, masque peelable |
ACCPCB Capability.pdf technique
Écoulement Chart.pdf de carte PCB
Application de produits :
1, électronique grand public : TV, DVD, Digital Caramer, conditoner d'air, réfrigérateur, boîtier décodeur etc. ;
2, moniteur de sécurité : Téléphone de Moible, PDA, GPS, moniteur etc. de caramer ;
3, communication de télécom : carte sans fil de LAN, routeur de XDSL, serveurs, circuit optique, unité de disque dur etc. ;
4, contrôles industriels : Dispositif médical, équipement d'UPS, dispositif de contrôle etc. ;
5, véhicule Electronices : Voiture etc. ;
6, militaire et la défense : Armes militaires etc. ;
1. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?
Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.
2. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?
Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.
3. Comment faire ACCPCB assurent la qualité ?
Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.
1,1 le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
1,2 utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
1,3 équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde volante, e-essai, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé).
équipe de garantie de la qualité 1.4.Dedicated avec le processus d'étude de cas d'échec
4. Combien de types de finition extérieure ACCPCB peuvent faire ?
Le chef d'O-the a la pleine série de finition extérieure, comme : L'ENIG, OSP, IF-HASL, placage à l'or (doux/dur), argent d'immersion, étain, électrodéposition argentée, étamage d'immersion, encre de carbone et etc…. OSP, l'ENIG, OSP + ENIG utilisé généralement sur le HDI, nous recommandons habituellement que vous employez un client ou un OSP OSP + ENIG si taille de PROTECTION de BGA moins de 0,3 millimètres.
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