Carte multicouche verte de Fr4 Tg130 1.80mm pour le conducteur mené
Description de production :
ce panneau est double couche dégrossie. c'est utilisation pour le conducteur de LED. aucune demande de MOQ de nouvel ordre. toute notre carte PCB est UL, SOLIDES TOTAUX 16949, ROHS, OIN rencontrés etc. certification.we peut accepter le prototype, petit volume, volume et de large volume moyens.
Caractéristiques principales/usages spéciaux :
| Compte de couche : |
quatre ont dégrossi |
| Matière première : |
Fr4tg130 |
| Épaisseur de cuivre : |
1 once dans toute la couche |
| Épaisseur de conseil : |
1.80mm |
| Taille minimale de trou : |
0.2mm |
| Ligne largeur minimale : |
5 mils |
| Interlignage minimal : |
5 mils |
| Finissage extérieur : |
HAL sans plomb |
| Application : |
Conducteur mené |
| Tolérance d'épaisseur de conseil : |
±10% |
| Enveloppe de Twist& : |
≤ 0,5% |
| Profil d'ensemble : |
Poinçon, conduisant, cheminement de commande numérique par ordinateur + V-coupe |
| Certificat : |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Couleur de Silkscreen : |
Blanc |
| Torsion et arc : |
pas plus de 0.75 % |
| Épaisseur de cuivre en trou : |
0.02-0.035mm |
Écoulement Chart.pdf de carte PCB
Capacité technique rigide de carte PCB :
| Articles |
Capacité technique |
| Couches |
1-28 couches |
Ligne largeur minimale/espace |
4mil |
|
Taille de Max.board (single&doule
a dégrossi)
|
600*1200mm |
Largeur d'anneau de Min.annular : vias |
3mil |
| Finition extérieure |
HAL sans plomb, éclair d'or
Argent d'immersion, or d'immersion, Sn d'immersion,
or dur, OSP, ect
|
Épaisseur de Min.board (multicouche) |
4layers : 0.4mm ; 6layers : 0.6mm ;
8layers : 1.0mm ;
10layers : 1.20mm
|
| Matériaux de conseil |
FR-4 ; haut Tg ; haut CTI ; halogène libre ; à haute fréquence (Rogers, taconique,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 heures) ; cuivre lourd,
Stratifié à base métallique de clade
|
Électrodéposition de l'épaisseur (technique :
Immersion Ni/Au)
|
Électrodéposition du type : Ni d'IMM, mn/épaisseur maximum : 100/150U » plaquant le type : Au d'IMM, mn/épaisseur maximum : 2/4U » |
| Contrôle d'impédance |
± 10% |
Distancez entre
ligne pour embarquer le bord
|
Contour : 0.2mm
V-CUT : 0.4mm
|
|
Épaisseur de cuivre basse (intérieure
et couche externe)
|
Épaisseur minimale : 0,5 onces Max.thickness : 6OZ |
Taille de Min.hole (épaisseur ≥2mm de conseil) |
Aspect ratio≤16 |
| Épaisseur de cuivre de finition |
Couches externes : Min.thickness 1 once, Max.thickness 10 onces
Couches intérieures :
Min.thickness : 0.5OZ,
Max.thickness : 6 ONCES
|
Épaisseur de Max.board (le single&doule a dégrossi) |
3.20mm |
Gamme complète des services de essai :
▪AOI, essai de fonction, dans déterminer de circuit, rayon X l'essai de BGA
▪essai d'épaisseur de la pâte 3D
▪Des essais instantanés de liaison d'essai et de terre peuvent également être entrepris si nécessaire
▪Utilisant notre machine de rayon X, nous examinons PCBs au niveau composant et tout le câblage est entièrement inspecté et examiné
▪Chaque conseil est soigneusement examiné par notre équipe d'inspection consacrée utilisant AOI et hauts téléspectateurs de rapport optique
Application :
Très utilisé dans l'étape, le contrôle d'Industrila, l'ordinateur, l'électronique consumante, la sécurité, l'électronique de puissance des véhicules à moteur, médical, télécom etc.
FAQ :
1. Comment faire ACCPCB assurent la qualité ?
Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.
1,1 le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
1,2 utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
1,3 équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde volante, e-essai, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé).
équipe de garantie de la qualité 1.4.Dedicated avec le processus d'étude de cas d'échec
2. Quels genres de boîte ACCPCB de conseils le processus ?
FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.
3. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?
Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.
4. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?
Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.
5. Comment t'effectuez-le calcul d'impédance ?
Le système de contrôle d'impédance est fait utilisant quelques bons d'essai, le doux SI6000 et l'équipement de CITS 500s.
Votre message doit contenir entre 20 et 3 000 caractères!
