8 carte élevée de carte imprimée du KB FR4 TG 3oz d'or d'immersion de couche

8 carte élevée de carte imprimée du KB FR4 TG 3oz d'or d'immersion de couche

Carte élevée de carte imprimée de KBFR4 TG avec de l'or d'immersion et le masque noir de soudure

Description de production :

ce panneau est 8layer avec l'épaisseur de l'en cuivre 3oz. il est employé sur le matériel électronique. Le prototype de carte PCB, petit volum, moyen et de large volume sont acceptés. aucune demande de MOQ de nouveaux conseils. pour l'ordre de répétition, rencontrez juste 3sq.m.

Caractéristiques principales/usages spéciaux :

Écoulement Chart.pdf de carte PCB

Voici notre capacité d'ordre de carte PCB

• Couche :  20 couches principales
• Matériaux : FR-4, FR4 haut Tg
• TG : 130-180
• Surface : HASL, or d'immersion/argenté/étain, OSP
• Taille minimum de perceuse : 0.10mm
• Voie minimum/espacement : 4/4-mil
• Enterré et aveugle par l'intermédiaire de : 0.2mm
• Fraisage et V-coupe de commande numérique par ordinateur
• Couleurs de masque de soudure : Vert vert, bleu, noir, blanc, rouge et jaune, mat, noir mat, Matte Blue
• Couleurs de Silkscreen : noir, blanc et jaune
• Demi trous
• Contrôle d'impédance
• Masque bleu de Peelable
• Carbone traité
• HDI disponible

Applications :

Les systèmes de bonification classent des dispositifs de l'Étiquette-vidéo II, amplificateur, tableau de commande principal, alimentation d'énergie, systèmes sans jeton, équipement progressif de gros lot, dispositifs de fente, systèmes de fente, dispositifs orientés, dispositifs visuels, dispositifs visuels de tisonnier, équipement d'amusement, simulateurs, réalité virtuelle, systèmes d'admissions de divertissement, équipement de projection de laser, ect de matériel d'éclairage.

FAQ :

1. Quels genres de boîte ACCPCB de conseils le processus ?

   FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.

2. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?

    Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.

3. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?

Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.

5. Combien de types de finition extérieure ACCPCB peuvent faire ?

     Le chef d'O-the a la pleine série de finition extérieure, comme : L'ENIG, OSP, IF-HASL, placage à l'or (doux/dur), argent d'immersion, étain, électrodéposition argentée, étamage d'immersion, encre de carbone et etc…. OSP, l'ENIG, OSP + ENIG utilisé généralement sur le HDI, nous recommandons habituellement que vous employez un client ou un OSP OSP + ENIG si taille de PROTECTION de BGA moins de 0,3 millimètres.

6. Comment t'effectuez-le calcul d'impédance ?

   Le système de contrôle d'impédance est fait utilisant quelques bons d'essai, le doux SI6000 et l'équipement de CITS 500s