Panneau sans plomb rigide multicouche de carte PCB d'ITEQ FR4 1.8OZ TG150

Panneau sans plomb rigide multicouche de carte PCB d'ITEQ FR4 1.8OZ TG150

Description de production :

C'est une carte PCB 3layer qui est employée pour l'alimentation d'énergie. nous pouvons accepter le protype, le petit volum, le volume moyen et le grand volum.  Notre carte PCB est avec de haute qualité, rapide livrez et bon service après des ventes.

Caractéristiques principales de panneau de carte PCB d'amplificateur :

Carte PCB Chart.pdf

Application de produits :

Nos produits sont très utilisés dans des produits d'électronique grand public, réseau, produits de périphérique d'ordinateur, produits optoélectroniques, produits d'alimentation d'énergie, composants électroniques, produits mécaniques électriques et ainsi de suite.

Avantages :
• Responsabilité du fait des produits stricte, prenant la norme IPC-A-160
• Traitement préparatoire d'ingénierie avant production
• Production à régulation de processus (5Ms)
• 100% E-essai, inspection visuelle de 100%, y compris IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspection de 100% AOI, y compris le rayon X, le microscope 3D et les TCI
• Essai à haute tension, essai de contrôle d'impédance
• Section micro, capacité de soudure, test de tension thermique, essai à chocs
• Production interne de carte PCB
• Aucun quantité et aperçu gratuit d'ordre minimum
• Foyer sur le bas à la production de masse moyenne
• La livraison rapide et de période active

Capacité technique :

FAQ :

1. Comment faire ACCPCB assurent la qualité ?

Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.

1,1 le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
1,2 utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
1,3 équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde volante, e-essai, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé).
équipe de garantie de la qualité 1.4.Dedicated avec le processus d'étude de cas d'échec

2. Quels genres de boîte ACCPCB de conseils le processus ?

  FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.

3. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?

   Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.

4. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?

   Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.

5. Combien de types de finition extérieure ACCPCB peuvent faire ?

   le chef a la pleine série de finition extérieure, comme : L'ENIG, OSP, IF-HASL, placage à l'or (doux/dur), argent d'immersion, étain, électrodéposition argentée, étamage d'immersion, encre de carbone et etc…. OSP, l'ENIG, OSP + ENIG utilisé généralement sur le HDI, nous recommandons habituellement que vous employez un client ou un OSP OSP + ENIG si taille de PROTECTION de BGA moins de 0,3 millimètres.

6. Comment t'effectuez-le calcul d'impédance ?

   Le système de contrôle d'impédance est fait utilisant quelques bons d'essai, le doux SI6000 et l'équipement de CITS 500s.