Le cuivre rond a basé le finissage à une seule couche de surface d'or d'immersion d'épaisseur de la carte PCB 3mm

Finissage à une seule couche basé de cuivre rond de surface d'or d'immersion d'épaisseur de la carte PCB 3mm
 
 
Caractéristiques principales :

 
Garantie de la qualité :
Chaque processus de fabrication a une personne spéciale à examiner pour assurer la qualité, AOI, E-essai, pilotant l'essai de sonde.
Ayez les ingénieurs professionnels pour vérifier la qualité
Tous les produits ont passé le CE, la FCC, le ROHS et d'autres certifications

L'information de expédition :

Port FOB : Hong Kong/Shenzhen                                                      Délai d'exécution : 7-15 jours
Code de HTS : 8534.00.10                                                                      Dimensions par carton : 37X27X22mm
Poids par carton : 20 kilogrammes

Marchés d'exportation principaux :

• L'Asie
• L'Autralasie
• Central/Amérique du Sud
• L'Europe de l'Est
• Mi est/Afrique
• L'Amérique du Nord
• Europe occidentale

FAQ :

1. Quels genres de boîte ACCPCB de conseils le processus ?

  FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.

2. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?

 Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.

3. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?

Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.

4. Combien de types de finition extérieure ACCPCB peuvent faire ?

le chef a la pleine série de finition extérieure, comme : L'ENIG, OSP, IF-HASL, placage à l'or (doux/dur), argent d'immersion, étain, électrodéposition argentée, étamage d'immersion, encre de carbone et etc…. OSP, l'ENIG, OSP + ENIG utilisé généralement sur le HDI, nous recommandons habituellement que vous employez un client ou un OSP OSP + ENIG si taille de PROTECTION de BGA moins de 0,3 millimètres.

5. Quels sont les facteurs principaux qu'affectera le prix de la carte PCB ?

Matériel ;
Finition extérieure ;

Épaisseur de conseil, épaisseur de cuivre ;
Difficulté de technologie ;
Différents critères de qualité ;
Caractéristiques de carte PCB ;
Conditions de paiement ;

6. Comment faire ACCPCB assurent la qualité ?

Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.

1,1 le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
1,2 utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
1,3 équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde volante, e-essai, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé).
équipe de garantie de la qualité 1.4.Dedicated avec le processus d'étude de cas d'échec

7. Comment t'effectuez-le calcul d'impédance ?

Le système de contrôle d'impédance est fait utilisant quelques bons d'essai, le doux SI6000 et l'équipement de CITS 500s.