Aperçu ProduitsPCB cuivre lourd

Application large d'interconnexion de puissance multicouche à haute densité de cuivre lourde de carte PCB

Application large d'interconnexion de puissance multicouche à haute densité de cuivre lourde de carte PCB

    • Heavy Copper High Density Interconnect PCB Multilayer Power Wide Application
    • Heavy Copper High Density Interconnect PCB Multilayer Power Wide Application
  • Heavy Copper High Density Interconnect PCB Multilayer Power Wide Application

    Détails sur le produit:

    Lieu d'origine: La Chine
    Nom de marque: ACCPCB
    Certification: ISO, UL, SGS,TS16949
    Numéro de modèle: P1035

    Conditions de paiement et expédition:

    Quantité de commande min: 1 pcs
    Prix: Negotiable
    Détails d'emballage: Emballage de vide avec du déshydratant
    Délai de livraison: 10-15days
    Conditions de paiement: L/C, T/T, Western Union, paypal
    Capacité d'approvisionnement: MOIS 30000SQ.M/PER
    Contact
    Description de produit détaillée
    Matériel: FR4 Application: Dispositif de puissance
    Épaisseur de tonnelier: 6 onces chaque couche Épaisseur de conseil: 2.0mm
    Finition extérieure: Étain d'immersion Caractéristique: cartes rigides
    Surligner:

    copper base pcb

    ,

    copper core pcb

    Application large de carte PCB d'interconnexion de puissance multicouche à haute densité de cuivre lourde de carte PCB
     

    Caractéristiques principales/usages spéciaux :

    Couche : 6 couches
    Matière première : FR4
     Épaisseur de cuivre :  3/2/2/3 onces,
    Épaisseur de conseil :  2,30 millimètres
    Min. Hole Size : 8 mil, 0.2mm
    Ligne largeur minimale : mil 6/6
     Interlignage minimal : mil 6/6
    Finissage extérieur : Étain d'immersion
    Niveau ignifuge : 94v0
    Certificat : UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS
     
     
    But de qualité :
     

    Catégorie Indicateur de performance But de qualité

    La livraison

    Taux de service à la clientèle 99,9%
    Semi produit fini Taux de passage d'inspection de processus 100%
    Produit fini Taux de remise de FQA 0,1%
    Ferraillé taux de la chute 1L 0,5%
    taux de la chute 2L 1%
    Taux multi de chute de couche 2%
    Clients Taux de plainte de client 0,8%
    Taux de retour de client 0,5%
    Satisfaction du client 99%

     
     
    Garantie de la qualité :
       
    Chaque processus de fabrication a une personne spéciale à examiner pour assurer la qualité, AOI, E-essai, pilotant l'essai de sonde.
    Ayez les ingénieurs professionnels pour vérifier la qualité
    Tous les produits ont passé le CE, la FCC, le ROHS et d'autres certifications
     
     
    Champ d'application de produit :
    Application large d'interconnexion de puissance multicouche à haute densité de cuivre lourde de carte PCB 0 
     

     
    FAQ
     
    1. Comment faire ACCPCB assurent la qualité ?
     
    Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.
    1,1 le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
    1,2 utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
    1,3 équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde volante, e-essai, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé).
    équipe de garantie de la qualité 1.4.Dedicated avec le processus d'étude de cas d'échec
    2. Quels genres de boîte ACCPCB de conseils le processus ?
     
    FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.
    3. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?
     
    Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.
    4. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?
     
    Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.
    5. Combien de types de finition extérieure ACCPCB peuvent faire ?
     
    Le chef d'O-the a la pleine série de finition extérieure, comme : L'ENIG, OSP, IF-HASL, placage à l'or (doux/dur), argent d'immersion, étain, électrodéposition argentée, étamage d'immersion, encre de carbone et etc…. OSP, l'ENIG, OSP + ENIG utilisé généralement sur le HDI, nous recommandons habituellement que vous employez un client ou un OSP OSP + ENIG si taille de PROTECTION de BGA moins de 0,3 millimètres.
    6. Quels sont les facteurs principaux qu'affectera le prix de la carte PCB ?
     
    Matériel ;
    Finition extérieure ;
    Épaisseur de conseil, épaisseur de cuivre ;
    Difficulté de technologie ;
    Différents critères de qualité ;
    Caractéristiques de carte PCB ;
    Conditions de paiement ;
     
    7. Comment t'effectuez-le calcul d'impédance ?
     
    Le système de contrôle d'impédance est fait utilisant quelques bons d'essai, le doux SI6000 et l'équipement de CITS 500s.
     
     

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    Coordonnées
    Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

    Personne à contacter: sales

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