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Panneau multicouche de carte PCB d'Assemblée faite sur commande de carte PCB de l'ENIG carte PCB sans plomb de cuivre de 1 once

Panneau multicouche de carte PCB d'Assemblée faite sur commande de carte PCB de l'ENIG carte PCB sans plomb de cuivre de 1 once

Panneau multicouche de carte PCB d'Assemblée faite sur commande de carte PCB de l'ENIG carte PCB sans plomb de cuivre de 1 once
ENIG Custom Pcb Assembly Multilayer PCB Board  1 Oz Copper Lead Free Pcb
Panneau multicouche de carte PCB d'Assemblée faite sur commande de carte PCB de l'ENIG carte PCB sans plomb de cuivre de 1 once
Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: ACCPCB
Certification: ISO, UL, SGS,TS16949
Numéro de modèle: S8-0010B
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1pcs
Prix: Negotiable
Détails d'emballage: Emballage de vide avec du déshydratant
Délai de livraison: 10-12days
Conditions de paiement: L/C / T/T/Western Union/Paypal
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Description de produit détaillée
Nom de produit: Fabricant multicouche de carte PCB de carte de carte PCB de la Chine Compte: 12 couches
Ligne largeur minimale: 0.1mm/4mi Matériel: FR4 TG170
Norme de carte PCB: Classe II-III d'IPC-A-610 E Couleur de masque de soudure: Bleu
Surligner:

double carte PCB fr4 dégrossie

,

Conseil de pcb en aluminium

Panneau multicouche de carte PCB d'Assemblée faite sur commande de carte PCB de l'ENIG carte PCB sans plomb d'en cuivre de 1 once

 

Caractéristiques principales/usages spéciaux :

Couche : 12 couches
Matière première : KB FR4 TG170
Épaisseur de cuivre : 1 once dans toute la couche
Épaisseur de conseil : 1,6 millimètres
Min. Hole Size : 6 mils/0.15mm
Ligne largeur minimale : 4/4 mil/0.1/0.1 millimètre
Interlignage minimal : 4/4mil, 0.1/0.1 millimètre
Finissage extérieur : HAL Lead libre

 

Application de produits :

Nos produits sont très utilisés dans des produits d'électronique grand public, réseau, produits de périphérique d'ordinateur, produits optoélectroniques, produits d'alimentation d'énergie, composants électroniques, produits mécaniques électriques et ainsi de suite.

 

 

Capacité technique :

Articles Capacité technique
Couches 1-28 couches Ligne largeur minimale/espace 4mil

Taille de Max.board (single&doule

a dégrossi)

600*1200mm Largeur d'anneau de Min.annular : vias 3mil
Finition extérieure

HAL sans plomb, éclair d'or

Argent d'immersion, or d'immersion, Sn d'immersion,

or dur, OSP, ect

Épaisseur de Min.board (multicouche) 4layers : 0.4mm ;
6layers : 0.6mm ;
8layers : 1.0mm ;
10layers : 1.20mm
Matériaux de conseil

FR-4 ; haut Tg ; haut CTI ; halogène libre ; à haute fréquence (Rogers, taconique,

PTFE, nelcon,

ISOLA, polyclad 370 heures) ; cuivre lourd,

Stratifié à base métallique de clade

Électrodéposition de l'épaisseur (technique :

Immersion Ni/Au)

Électrodéposition du type : Ni d'IMM, mn/épaisseur maximum : 100/150U » plaquant le type : Au d'IMM, mn/épaisseur maximum : 2/4U »
Contrôle d'impédance ± 10%

Distancez entre

ligne pour embarquer le bord

Contour : 0.2mm

V-CUT : 0.4mm

Épaisseur de cuivre basse (intérieure

et couche externe)

Épaisseur minimale : 0,5 onces Max.thickness : 6OZ Taille de Min.hole (épaisseur ≥2mm de conseil) Aspect ratio≤16
Épaisseur de cuivre de finition Couches externes :
Min.thickness 1 once,
Max.thickness 10 onces
Couches intérieures :
Min.thickness : 0.5OZ,
Max.thickness : 6 ONCES
Épaisseur de Max.board (le single&doule a dégrossi) 3.20mm

 

FAQ :

1. Comment faire ACCPCB assurent la qualité ?

  Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.

1,1 le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
1,2 utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
1,3 équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde volante, e-essai, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé).
équipe de garantie de la qualité 1.4.Dedicated avec le processus d'étude de cas d'échec

2. Quels genres de boîte ACCPCB de conseils le processus ?

   FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.


3. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?

   Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.


4. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?

 

Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.


5. Combien de types de finition extérieure ACCPCB peuvent faire ?

   le chef a la pleine série de finition extérieure, comme : L'ENIG, OSP, IF-HASL, placage à l'or (doux/dur), argent d'immersion, étain, électrodéposition argentée, étamage d'immersion, encre de carbone et etc…. OSP, l'ENIG, OSP + ENIG utilisé généralement sur le HDI, nous recommandons habituellement que vous employez un client ou un OSP OSP + ENIG si taille de PROTECTION de BGA moins de 0,3 millimètres.


6. Quels sont les facteurs principaux qu'affectera le prix de la carte PCB ?

   Matériel ;
Finition extérieure ;

   Épaisseur de conseil, épaisseur de cuivre ;
Difficulté de technologie ;
Différents critères de qualité ;
Caractéristiques de carte PCB ;
Conditions de paiement ;

 

 

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Coordonnées
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Personne à contacter: sales

Téléphone: +8615889494185

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