couche multicouche à haute fréquence de la carte de carte PCB de tickess de conseil de 1.60mm 4L avec le finissage extérieur de l'ENIG
Caractéristiques principales/usages spéciaux :
| Couche : |
4Layers |
| Matière première : |
FR4 |
| Épaisseur de cuivre : |
1oz pour toute la couche |
| Épaisseur de conseil : |
1.60mm |
| Min. Hole Size : |
6 mil, 0.15mm |
| Ligne largeur minimale : |
4/4 mil, 0,1/0,1 millimètres |
| Interlignage minimal : |
4/4mil, 0,1/0,1 millimètres |
| Finissage extérieur : |
osp |
| Couleur de masque de soudure : |
Vert |
| Certificat : |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Couleur de Silkscreen : |
Blanc |
| Contour : |
Cheminement |
| Type de société : |
Usine de fabricant |
Garantie de la qualité :
Chaque processus de fabrication a une personne spéciale à examiner pour assurer la qualité, AOI, E-essai, pilotant l'essai de sonde.
Ayez les ingénieurs professionnels pour vérifier la qualité
Tous les produits ont passé le CE, la FCC, le ROHS et d'autres certifications
Avantages :
• Responsabilité du fait des produits stricte, prenant la norme IPC-A-160
• Traitement préparatoire d'ingénierie avant production
• Production à régulation de processus (5Ms)
• 100% E-essai, inspection visuelle de 100%, y compris IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspection de 100% AOI, y compris le rayon X, le microscope 3D et les TCI
• Essai à haute tension, essai de contrôle d'impédance
• Section micro, capacité de soudure, test de tension thermique, essai à chocs
• Production interne de carte PCB
• Aucun quantité et aperçu gratuit d'ordre minimum
• Foyer sur le bas à la production de masse moyenne
• La livraison rapide et de période active
Capacité de technologie :
| Article |
Paramètres techniques |
| Couches |
1-28 couches |
| Couche intérieure Min Trace /Space |
4/4 mil |
| Couche Min Trace, l'espace de sortie |
4/4 mil |
| Couche intérieure Max Copper |
4 ONCES |
| Couche Max Copper de sortie |
4 ONCES |
| Couche intérieure Min Copper |
1/3 once |
| Couche Min Copper de sortie |
1/3 once |
| Taille minimum de trou |
0,15 millimètres |
| Épaisseur de Max.board |
6 millimètres |
| Épaisseur de Min.board |
0.2mm |
| Taille de Max.board |
680*1200 millimètre |
| Tolérance de PTH |
+/-0.075mm |
| Tolérance de NPTH |
+/-0.05mm |
| Tolérance de fraise |
+/-0.15mm |
| Tolérance d'épaisseur de conseil |
+/--10% |
| Minute BGA |
7mil |
| Minute SMT |
7*10 mil |
| Pont de masque de soudure |
4 mil |
| Couleur de masque de soudure |
Blanc, noir, bleu, vert, jaune, rouge, etc. |
| Couleur de légende |
Blanc, noir, jaune, gris, etc. |
| Finition extérieure |
HAL, OSP, immersion Ni/Au, IMM silver/SN, l'ENIG |
| Matériaux de conseil |
FR-4 ; haut TG ; HighCTI ; halogène libre ; Carte PCB en aluminium de Bsed, à haute fréquence (Rogers, isola), de cuivre - carte PCB de base |
| Contrôle d'impédance |
+/--10% |
| Arc et torsion |
≤0.5 |
Délai d'exécution :
| Délai d'exécution |
2 /L |
4 /L |
6/ L |
8/ L |
| Ordre d'échantillon |
3-5days |
6-8days |
10-12days |
12-14days |
| Production en série |
7-9days |
8-10days |
12-15days |
15-18days |
FAQ :
1. Quels genres de boîte ACCPCB de conseils le processus ?
FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.
2. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?
Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.
3. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?
Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.
4. Combien de types de finition extérieure ACCPCB peuvent faire ?
le chef a la pleine série de finition extérieure, comme : L'ENIG, OSP, IF-HASL, placage à l'or (doux/dur), argent d'immersion, étain, électrodéposition argentée, étamage d'immersion, encre de carbone et etc…. OSP, l'ENIG, OSP + ENIG utilisé généralement sur le HDI, nous recommandons habituellement que vous employez un client ou un OSP OSP + ENIG si taille de PROTECTION de BGA moins de 0,3 millimètres.
5. Quels sont les facteurs principaux qu'affectera le prix de la carte PCB ?
Matériel ;
Finition extérieure ;
Épaisseur de conseil, épaisseur de cuivre ;
Difficulté de technologie ;
Différents critères de qualité ;
Caractéristiques de carte PCB ;
Conditions de paiement ;
6. Comment faire ACCPCB assurent la qualité ?
Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.
1,1 le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
1,2 utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
1,3 équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde volante, e-essai, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé).
équipe de garantie de la qualité 1.4.Dedicated avec le processus d'étude de cas d'échec
Votre message doit contenir entre 20 et 3 000 caractères!
