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OEM masque bleu de soudure de carte PCB de communication de 12 couches 1 once Outlayer pour l'antenne de Wifi

OEM masque bleu de soudure de carte PCB de communication de 12 couches 1 once Outlayer pour l'antenne de Wifi

OEM masque bleu de soudure de carte PCB de communication de 12 couches 1 once Outlayer pour l'antenne de Wifi
OEM 12 Layer Communication PCB  Blue Solder Mask 1 OZ Outlayer for  Wifi Antenna
OEM masque bleu de soudure de carte PCB de communication de 12 couches 1 once Outlayer pour l'antenne de Wifi
Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: ACCPCB
Certification: ISO, UL, SGS,TS16949
Numéro de modèle: P1107
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1 pcs
Prix: Negotiable
Détails d'emballage: Emballage de vide avec du déshydratant
Délai de livraison: 10-12day
Conditions de paiement: L/C / T/T/Western Union/Paypal
Capacité d'approvisionnement: MOIS 30000SQ.M/PER
Contact
Description de produit détaillée
Nom de produit: Cartes électronique Épaisseur de conseil: 1.8mm
Épaisseur de cuivre: Couche 1OZ Outlayer/0.5OZ intérieure Masque de soudure: Vert. Rouge. Bleu. Blanc.
Interlignage mn: 4/4mil (0.1/0.1mm) Taille de trou de mn: perceuse 4mil-laser
Surligner:

panneau de circuit intégré

,

antenne de wifi de carte PCB

OEM masque bleu de soudure de carte PCB de communication de 12 couches 1 once Outlayer pour l'antenne de Wifi

 

Caractéristiques principales/usages spéciaux :

Couche : 12 couches
Matière première : ITEQ FR4
Épaisseur de cuivre : 1 once dans la couche intérieure de la couche/0,5 onces
Épaisseur de conseil : 1.80mm
Min. Hole Size : 8 mils, 0,2 millimètres
Mn ligne largeur : 4 / 4 mil
Mn interlignage : 4 / 4 mil
Finissage extérieur : OSP
Couleur de masque de soudure : Bleu
Contour : Cheminement, V-cannelure

 

Capacité technique rigide de carte PCB :

Articles Capacité technique
Couches 1-28 couches Ligne largeur/espace de mn 4mil

Taille de Max.board (single&doule

a dégrossi)

600*1200mm Largeur d'anneau de Min.annular : vias 3mil
Finition extérieure

HAL sans plomb, éclair d'or

Argent d'immersion, or d'immersion, Sn d'immersion,

or dur, OSP, ect

Épaisseur de Min.board (multicouche) 4layers : 0.4mm ;
6layers : 0.6mm ;
8layers : 1.0mm ;
10layers : 1.20mm
Matériaux de conseil

FR-4 ; haut Tg ; haut CTI ; halogène libre ; à haute fréquence (Rogers, taconique,

PTFE, nelcon,

ISOLA, polyclad 370 heures) ; cuivre lourd,

Stratifié à base métallique de clade

Électrodéposition de l'épaisseur (technique :

Immersion Ni/Au)

Électrodéposition du type : Ni d'IMM, mn/épaisseur maximum : 100/150U » plaquant le type : Au d'IMM, mn/épaisseur maximum : 2/4U »
Contrôle d'impédance ± 10%

Distancez entre

ligne pour embarquer le bord

Contour : 0.2mm

V-CUT : 0.4mm

Épaisseur de cuivre basse (intérieure

et couche externe)

Mn d'épaisseur : 0,5 onces Max.thickness : 6OZ Taille de Min.hole (épaisseur ≥2mm de conseil) Aspect ratio≤16
Épaisseur de cuivre de finition Couches externes :
Min.thickness 1 once,
Max.thickness 10 onces
Couches intérieures :
Min.thickness : 0.5OZ,
Max.thickness : 6 ONCES
Épaisseur de Max.board (le single&doule a dégrossi) 3.20mm

 

Avantages :
Aucun MOQ, 14 ans de services clés en main de carte PCB
▪Tour rapide, prototype, bas et moyen et à fort débit
▪Les services d'OEM fournissent
▪OIN 9001-, OIN 14001-, ISO/TS16949, OIN 13485, IATF16949, OHSAS18001 a certifié
▪100% E-essai, visuel, inspection d'AOI, y compris le rayon X, microscope 3D
▪Réponse rapide d'ici 24 heures

 

Gamme complète des services de essai :
AOI, essai de fonction, dans l'essai de circuit
▪essai d'épaisseur de la pâte 3D
▪Des essais instantanés de liaison d'essai et de terre peuvent également être entrepris si nécessaire
▪Utilisant notre machine de rayon X, nous examinons PCBs au niveau composant et tout le câblage est entièrement inspecté et examiné
▪Chaque conseil est soigneusement examiné par notre équipe d'inspection consacrée utilisant AOI et hauts téléspectateurs de rapport optique

 

FAQ :

1. Comment faire ACCPCB assurent la qualité ?

   Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.

1,1 le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
1,2 utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
1,3 équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde volante, e-essai, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé).
équipe de garantie de la qualité 1.4.Dedicated avec le processus d'étude de cas d'échec

2. Quels genres de boîte ACCPCB de conseils le processus ?

   FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.


3. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?

   Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.


4. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?

  

Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.


5. Combien de types de finition extérieure ACCPCB peuvent faire ?

   le chef a la pleine série de finition extérieure, comme : L'ENIG, OSP, IF-HASL, placage à l'or (doux/dur), argent d'immersion, étain, électrodéposition argentée, étamage d'immersion, encre de carbone et etc…. OSP, l'ENIG, OSP + ENIG utilisé généralement sur le HDI, nous recommandons habituellement que vous employez un client ou un OSP OSP + ENIG si taille de PROTECTION de BGA moins de 0,3 millimètres.

 

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Coordonnées
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Personne à contacter: sales

Téléphone: +8615889494185

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